Page 17 - 清流雙月刊 NO.52
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安全為基 ‧ 經濟為翼 ‧ 展翅未來
一、半導體設計 四、先進封裝
主要風險在需要高研發與資本支出、 除傳統的製程微縮技術外，透過諸如
欠缺半導體技術勞工、設計後的晶圓製造 3D ／ 2.5D 堆疊與扇出型封裝（Fan-out
仰賴東亞地區等。 Packaging）等先進封裝技術處理，已成為
滿足市場在單位 IC 晶片上倍增電晶體數量
二、晶圓製造
需求的有效途徑之一。但中國積極投入先
主要風險包括美國欠缺最先進之晶圓 進封裝技術威脅美國未來地位，且美國欠
製造技術、非先進製程之記憶體與邏輯晶 缺發展先進封裝所需之材料製造產能（特
片過度依賴海外生產（主要集中在臺灣、 別是印刷電路板生產基地多位於中國），
韓國與中國）；過度依賴中國市場銷售； 需要更大規模的市場需求，來支撐美國本
中國企圖爭奪半導體市場領導地位；欠缺 土先進封裝技術的發展。
大專程度以上年輕技術勞動力進入產業；
五、材料
興建先進晶圓製造廠需鉅額投資。
美國在材料供應上，在許多半導體原
三、半導體組裝、測試與封裝
物料、化學品與氣體等，仍需依賴進口或
主要風險在過度依賴東南亞、臺灣與 海外複雜供應鏈供應，其中包括對中國稀
中國提供組裝、測試與封裝產能。 土與關鍵原材料進口的依賴、對日本在矽
美國欠缺晶圓製造技術、人力、投資額與銷售市場能力，整體產業過度依賴海外國家，為長期發展
的主要風險。
No.52 JUL. 2024 15
