Page 18 - 清流雙月刊 NO.33
P. 18
MJIB
半導體產品大致可分為晶棒（左）、晶圓（中）、晶片（右）3 大類，其中，晶片又稱為積體電路。（Photo Credit: Mas-
similiano Lincetto, https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Silicon_single_crystal.jpg; Steve Jurvetson, https://www.flickr.com/photos/jurvet-
son/39188583425）
大陸誘吸我國半導體人才之背景 1990 年代開始，大陸鑒於半導體大
多從外國進口，國產化的比例偏低，憂心
大陸之所以積極向我國半導體人才
製造商恐透過在晶片中設置漏洞以竊取機
招手，在政策面上，係大陸對半導體產
密，從而威脅國家安全，開始扶持境內半
業的重視；技術面上，則因半導體產業
導體產業。2014 年發布「國家集成電路產
不易自行發展，借重他人經驗，乃成為
業發展推進綱要」，設立半導體發展基金，
最快方式。
以國家總體戰略格局的高度，支持半導體
一、政策面：大陸極力發展半導體產業 產業的發展，目標是在 2020 年拉近與國際
水準的差距、2030 年追平國際水準。
半導體是許多電子產品得以運作的核
心，下至民生消費電子產品如手機、電腦、 二、技術面：半導體產業的後發者劣勢
平板、汽車自動駕駛等，上至國防軍事工
業產品如飛彈、航空電子、衛星通訊等， 半導體的產業鏈，約略可分為晶片設
無一不可或缺。半導體產品大致可分為晶 計、代工製造、切割封裝、測試等階段，
棒、晶圓、晶片（又稱「積體電路」，大 早期的半導體公司，多數有能力獨立處理
陸稱「集成電路」）3 大類。 這些流程，然而隨著半導體產業在 1980 年
16 清流雙月刊
