Page 19 - 清流雙月刊 NO.33

MJIB 大腦戰場－以矽為盾護臺灣

我國自 1980 年聯華電子成立（左）、1987 年台積
電成立（下），發展半導體產業迄今已逾 40 年。
（圖片來源：行政院環境保護署毒物及化學物質
局，https://topic.epa.gov.tw/gcai/cp-347-8817-24338-
9.html；台灣積體電路製造股份有限公司，https://
pr.tsmc.com/chinese/gallery-fabs-outside）

半導體產品大致可分為晶棒（左）、晶圓（中）、晶片（右）3 大類，其中，晶片又稱為積體電路。（Photo Credit: Mas-
similiano Lincetto, https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Silicon_single_crystal.jpg; Steve Jurvetson, https://www.flickr.com/photos/jurvet-
son/39188583425）

大陸誘吸我國半導體人才之背景 1990 年代開始，大陸鑒於半導體大 代後逐漸走向複雜化，逐漸

多從外國進口，國產化的比例偏低，憂心 少有單一公司有能力負擔，
大陸之所以積極向我國半導體人才
製造商恐透過在晶片中設置漏洞以竊取機 必得仰賴分工。
招手，在政策面上，係大陸對半導體產
密，從而威脅國家安全，開始扶持境內半
業的重視；技術面上，則因半導體產業 在這樣的技術特性下，
導體產業。2014 年發布「國家集成電路產
不易自行發展，借重他人經驗，乃成為
業發展推進綱要」，設立半導體發展基金， 任何一個國家想獨立發展出
最快方式。
以國家總體戰略格局的高度，支持半導體 能追上國際水準的半導體產
一、政策面：大陸極力發展半導體產業 產業的發展，目標是在 2020 年拉近與國際 業，是非常困難的，吸取其他國家的成功經 大陸誘吸我國半導體人才之方式

水準的差距、2030 年追平國際水準。 驗，乃成順理成章。我國自 1980 年聯華電
半導體是許多電子產品得以運作的核
子成立、1987 年台積電成立，發展半導體 大陸誘吸我國半導體人才的方式，包
心，下至民生消費電子產品如手機、電腦、 二、技術面：半導體產業的後發者劣勢

平板、汽車自動駕駛等，上至國防軍事工 產業迄今已逾 40 年，大陸則在 1993 年才 括誘之以利、授之以權、許之以願景。
業產品如飛彈、航空電子、衛星通訊等， 半導體的產業鏈，約略可分為晶片設 有第一座半導體廠，但受制於美國對半導 一、誘之以利

無一不可或缺。半導體產品大致可分為晶 計、代工製造、切割封裝、測試等階段， 體生產設施輸入大陸的禁令，發展遲緩。大
棒、晶圓、晶片（又稱「積體電路」，大 早期的半導體公司，多數有能力獨立處理 陸採取直接誘吸人才的策略，可在免於投 我國半導體人才與其他國家相較，薪

陸稱「集成電路」）3 大類。 這些流程，然而隨著半導體產業在 1980 年 入研發成本及時間下，快速縮短學習曲線。 水相對低廉。根據一項統計，我國高階工

16 清流雙月刊 No.33 MAY. 2021 17